三星显示正在评估一项名为“半色调黑色PDL”的新工艺，目标是为无偏光片OLED的CoE制程做减法。该方案通过把原本分开的黑色像素定义层与间隔层合并到同一道工序中，减少光掩模数量，从而压低OLED面板制造成本。目前，这项技术已进入下一代旗舰手机面板的候选技术清单。

AI数据中心建设仍在加速，存储芯片供应紧绷的局面尚未看到明确终点。市场人士对四季度合约价给出偏强判断：DRAM环比可能上涨约两成，NAND Flash涨幅甚至可能达到三成，供需缺口仍为负值，卖方在价格谈判中继续掌握主动。

TPCA最新数据指出，AI服务器、高速网通与存储等AI基础建设需求持续扩张，成为台湾PCB制造增长的主因，并带动载板、HLC、HDI等高端产品需求升温。该机构认为，2026年整体发展态势明显优于前两年，全年海内外总产值有望首次突破兆元新台币，达1兆1,365亿元，年增24.2%。业界观察，PCB产业链整体产值此前已经破兆，今年则可能看到不含材料与设备、仅PCB制造本身即破兆的新节点。

比利时道路安全倡导组织Johanna.be发布专项测试报告称，特斯拉FSD在比利时公开道路测试中暴露出频繁超速、在禁超路段尝试超越骑行者等多项违反当地交通法规的问题。该报告发布之际，欧盟即将就FSD全区域准入举行投票，这套已在部分欧盟国家获批的高级辅助驾驶系统，再次陷入安全性质疑。

马斯克旗下AI公司xAI正推进位于孟菲斯的Colossus数据中心项目。该项目于2024年开工建设，一期工程Colossus 1已投入运营，主要采用英伟达Hopper GPU；二期工程Colossus 2同样落地孟菲斯，并将主要采用英伟达Blackwell GB300 GPU。

9月26日，中瓷电子在投资者互动平台回应投资者提问，称公司在电子陶瓷领域拥有多方面技术优势，掌握多种陶瓷体系知识产权，上游原材料已实现国产化且能满足需求。作为国内高端电子陶瓷外壳及基板龙头，公司相关产品市占率居全球头部，2026年一季度光模块相关陶瓷产品订单大幅放量，正推进产能扩建项目。

比亚迪：对标加油站，未来两年将建成 9 万座充电站

英飞凌科技将于 10 月 1 日启用泰国半导体工厂，投资超 480 亿泰铢，生产电动汽车等功率模块，预计雇佣超 5000 名员工，该工厂将助力泰国打造本土芯片产业。

科技媒体 MacRumors 报道称，通过挖掘苹果公司代码，发现 iPad 12 将配备 A19 芯片、8GB 内存、N1 网络芯片和 C1X 调制解调器，支持 Apple Intelligence 和 Siri AI，预计最早于 2027 年春季发布。

印度政府加强与日美构建半导体供应链

人工智能应当保持积极、开放的发展方向。支持有益创新，要求具体风险得到相称控制，并检验每项限制的效果与代价，是可以同时坚持的原则。行业有理由持续推进研发与应用，也有责任让每一次能力提升，都更可靠地进入真实生产和生活。

Akamai 与 Anthropic 达成 116 亿美元协议，扩充 CPU 算力

苹果专利侵权败诉，面临 57 亿美元赔偿

苹果证实 iPhone 18 Pro 存在 Face ID 异常重启漏洞

马斯克称 SpaceX 算力将疯狂扩张

英特尔计划于9月30日在美国加州圣克拉拉地区裁减52个制造和运营岗位，涉及当地4处办公地点，此次裁员属于永久性岗位削减。

索尼集团旗下芯片子公司Sony Semiconductor Solutions计划从下月起原则上要求约8000名员工全面返回办公室办公，主要目的是提升跨部门联合研发效率和决策速度，推动Physical AI相关研发。

泰国近日批准首个国家半导体和先进电子产业战略，目标到2050年累计吸引约800亿美元投资，实现约1500亿美元年产业收入，新增超过23万个就业岗位。

集微VIP频道近日上线由东吴证券发布的《探针卡行业深度：AI算力与存储升级驱动测试价值提升，国产替代进入加速期》。报告围绕晶圆测试核心耗材探针卡展开，梳理CP晶圆测试与FT成品测试差异、各类型探针卡技术架构与制造工艺，分析AI算力芯片、HBM存储、Chiplet、CPO硅光带来的测试需求变革，拆解海内外厂商竞争格局、全球及国内市场规模，为理解这一半导体测试关键耗材赛道提供了系统性参考。

最快有望在一周内亮相。