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So at our own Test Lab, we also can provide professional electrical testing and analysis job for electronic components.","decapsulationTitle":"Decapsulation","decapsulationContent1":"Decapsulation is mainly to use instruments to corrode the package on the surface of the chip to check whether there is a wafer inside, the size of the wafer, the manufacturer’s logo, the copyright year, and the wafer code to determine the authenticity of the chip.","decapsulationContent2":"It will allow us to microscopically reveal the manufacturer, logo, internal part numbers and date supplied by the original component manufacturer.","decapsulationContent3":"This process is a destructive die verification one, which involves exposing the internal die of an IC or component.","externalVisualInspectionTitle":"External Visual Inspection","externalVisualInspectionContent1":"Appearance test means to confirm the number of chips received, inner packaging, humidity indicator, desiccant requirements and appropriate outer packaging. Secondly, the appearance of a single chip is inspected, including: the typing of the chip, the year, the country of origin, whether it is re-coated, the state of the pins, whether there are traces of re-grinding, unidentified residues, and the location of the manufacturer’s logo.","externalVisualInspectionContent2":"Appearance defect inspection is a very important part of the electronics, precision hardware, printing, plastics and other industries. Both users and manufacturers attach great importance to the appearance of products. Therefore, appearance visual inspection has become very important One ring.","xrayInspectionTitle":"X-Ray inspection","xrayInspectionContent1":"X-ray test is a real-time non-destructive analysis to check the internal hardware components of the component. It mainly checks the lead frame of the chip, wafer size, gold wire bonding diagram, ESD damage and holes. Customers can provide good products for comparison.","xrayInspectionContent2":"X-Ray is a relatively inexpensive process with minimal set-up and immediate feedback on the interior structure of a device.","xrayInspectionContent3":"It can also help to detect any abnormalities without being destructive to the units.","xrayInspectionContent4":"It allows the operator to view the internal die orientation/size, bond wire patterns, lead frame patterns and inspect for any foreign material.","xrayInspectionContent5":"Uniformity of internal structures is further evaluated among material within the same lot/batch. This process is performed in accordance with MIL-STD-883.","counterfeitScreeningTitle":"Counterfeit Screening","counterfeitScreeningContent1":"Counterfeit Screening consists of a variety of key functional parameters developed and implemented by our engineers, per manufacturer specifications, to verify both authenticity and functionality of a device.","counterfeitScreeningContent2":"The counterfeit screening process will identify remarked and defective devices preventing them from entering or continuing through the supply chain.","csamAnalysisTitle":"C-SAM Analysis","csamAnalysisContent1":"Improper solder reflow techniques or improper handling of moisture-sensitive devices can cause delamination and/or voids which is a separation of the die from the molding compound.","csamAnalysisContent2":"C-SAM analysis is a screening technique that can uncover anomalies within a device’s package and construction through and to the die level.","heatedChemicalTestingTitle":"Heated Chemical Testing","heatedChemicalTestingContent1":"The heated chemical process removes the markings and top layer of the component. This allows our techs to inspect for signs of remarking. These signs can include: prior markings, sanding, pitting, differing body material or other evidence of tampering.","heatedChemicalTestingContent2":"A submersion test utilizing 1-Methyl 2-Pyrrolidinone followed by Dynasolve removes the part markings and the top layer of the device. This process is very useful in counterfeit detection and is performed in accordance with MIL-STD-883, Method 2015.","resistanceToSolventsTitle":"Resistance to Solvents","resistanceToSolventsContent1":"Resistance to Solvents (RtS) is a marking permanency test. 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1ity inspection of electronic components"},"de":{"qualityInspectionProcess":"Qualitätsprüfungsverfahren","qiProcess":"QI-Verfahren","typicalTestingProcess":"Typischer Prüfprozess bei Ampheo Independent Testing Laboratories.","rigidTestingProcedures":"Mit strengen Prüfverfahren, kompromisslosen Qualitätsstandards und aussagekräftigen Berichten hilft Ampheo Independent Testing Laboratories, Lieferketten in der Elektronikindustrie abzusichern.","experiencedEngineers":"Unsere erfahrenen Ingenieure führen funktionale und elektrische Tests durch, mikroskopische Inspektionen, Röntgenanalysen und den Einsatz von Rasterelektronenmikroskopen (REM), um interne oder externe Defekte zu identifizieren. In unserem eigenen Testlabor können wir auch professionelle elektrische Tests und Analysen für elektronische Komponenten durchführen.","decapsulationTitle":"Dekapselung","decapsulationContent1":"Dekapselung bedeutet hauptsächlich den Einsatz von Instrumenten, um das Gehäuse auf der Oberfläche des Chips zu korrodieren, um zu überprüfen, ob sich eine Wafer innen befindet, die Größe des Wafers, das Logo des Herstellers, das Copyright-Jahr und der Wafer-Code, um die Authentizität des Chips zu bestimmen.","decapsulationContent2":"Es ermöglicht uns, den Hersteller, das Logo, interne Teilenummern und das Datum, die vom ursprünglichen Komponentenhersteller geliefert wurden, mikroskopisch zu erkennen.","decapsulationContent3":"Dieser Prozess ist eine zerstörende Die-Verifikation, bei der das interne Die eines ICs oder einer Komponente freigelegt wird.","externalVisualInspectionTitle":"Externe Sichtprüfung","externalVisualInspectionContent1":"Der Erscheinungstest bedeutet, die Anzahl der erhaltenen Chips, die Innenverpackung, den Feuchtigkeitsanzeiger, die Anforderungen an das Trockenmittel und die geeignete Außenverpackung zu bestätigen. 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Es überprüft hauptsächlich den Lead-Rahmen des Chips, die Wafergröße, das Bonding-Diagramm der Golddrähte, ESD-Schäden und Löcher. Kunden können gute Produkte zum Vergleich bereitstellen.","xrayInspectionContent2":"Das Röntgen ist ein relativ kostengünstiger Prozess mit minimalem Setup und sofortigem Feedback zur Innenstruktur eines Geräts.","xrayInspectionContent3":"Es kann auch helfen, Unregelmäßigkeiten zu erkennen, ohne die Einheiten zu zerstören.","xrayInspectionContent4":"Es ermöglicht dem Bediener, die interne Die-Orientierung/Größe, Bond-Drahtmuster, Lead-Rahmenmuster zu sehen und auf fremdes Material zu prüfen.","xrayInspectionContent5":"Die Gleichmäßigkeit der internen Strukturen wird weiter unter den Materialien innerhalb derselben Charge/Baureihe bewertet. 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1Kunden durchgeführt.","solderabilityTestingTitle":"Lötbarkeitstests","solderabilityTestingContent1":"Die Lötbarkeitstests werden gemäß MIL-STD-883 durchgeführt. Das Gerät (die Geräte) durchlaufen einen „Steam Age“-Prozess, der die Anschlüsse des Geräts (der Geräte) innerhalb von acht Stunden künstlich um zehn Jahre altert.","solderabilityTestingContent2":"Der Test überprüft, ob das Lot auf mindestens 95 % der nutzbaren Fläche der Anschlüsse eines Geräts haftet oder nicht. Dieser Test gilt als zerstörend.","qip_title":"Qualitätskontrolle elektronischer Bauteile - Ampheo","qip_desc":"Ampheo bietet professionelle elektrische Prüf- und Analyseaufgaben für elektronische Komponenten, wir können mikroskopische Inspektionen, Röntgenanalysen durchführen und Scanning Electron Mikroscopes (SEM) verwenden, um interne oder externe Defekte zu identifizieren.","qip_keywords":"Qualitätsprüfung elektronischer Bauteile"}}'),delete e.options._Ctor}},374:function(e,t,n){"use strict";var i=n(236),r=n.n(i);t.default=r.a},375:function(e,t,n){"use strict";var i=n(237),r=n.n(i);t.default=r.a},402:function(e,t,n){"use strict";var i=n(265),r=n.n(i);t.default=r.a},544:function(e,t,n){e.exports={}},545:function(e,t,n){e.exports={}},552:function(e,t,n){e.exports={}},607:function(e,t,n){e.exports={}},706:function(e,t,n){"use strict";var i=n(46),r=n(0),s=(n(7),n(6),n(18),n(12),n(83),n(8),n(65),n(26),n(21)),a={layout:"default",components:{},data:function(){return{activeName:null,search:null,loading:!1,name:null,selectValue:null,manufacturerId:null,stockOptions:[],environmentOptions:[],list:[],leftList:[]}},computed:{},asyncData:function(e){return Object(r.a)(regeneratorRuntime.mark((function t(){var n,r,s,a,o,c,l,d;return regeneratorRuntime.wrap((function(t){for(;;)switch(t.prev=t.next){case 0:if(l=function(e){var t=e.num;return e.children&&e.children.length>0&&e.children.forEach((function(e){t+=l(e)})),t},n=e.app,e.store,r=e.redirect,e.query,!(s=e.params).id){t.next=7;break}return t.next=5,n.$checkChild(s.id);case 5:(a=t.sent).success&&!a.data&&r("/productList/".concat(s.id));case 7:return o={pushFlg:-1},s.id&&(o.categoryId=s.id),t.next=11,n.$getTypeList(o);case 11:return c=t.sent,(d=Object(i.a)(c.data)).forEach((function(e){e.num=l(e)})),t.abrupt("return",{id:o.manufacturerId,name:o.name,list:d||[],leftList:d||[]});case 15:case"end":return t.stop()}}),t)})))()},head:function(){return{title:this.$t("prod_title"),meta:[{hid:"description",name:"description",content:this.$t("prod_desc")},{hid:"keywords",name:"keywords",content:this.$t("prod_keywords")}]}},methods:{checkTruncation:function(e,t){var n=e.currentTarget.querySelector(".category_name");if(n){var i=n.scrollWidth>n.clientWidth;this.$set(t,"tooltipDisabled",!i)}},selSearch:function(){var e=this;this.loading=!0,setTimeout((function(){e.leftList=s.a.check_includes(e.list,"name",e.search),e.loading=!1}),1e3)},getList:function(){var e=this;return Object(r.a)(regeneratorRuntime.mark((function t(){var n,i;return regeneratorRuntime.wrap((function(t){for(;;)switch(t.prev=t.next){case 0:return n={id:e.manufacturerId,name:e.name,stockOptions:e.stockOptions,environmentOptions:e.environmentOptions,pushFlg:-1},t.next=3,e.$getTypeList(n);case 3:200==(i=t.sent).code&&(e.list=i.data?i.data:[]);case 5:case"end":return t.stop()}}),t)})))()},choose:function(e){this.activeName=e;var t=window.location.href.replace(/%20/g,"-");window.history.replaceState(null,null,t)},uppercase:function(e){return e.label.toLowerCase().replace(/[^a-zA-Z0-9-]/g,"-").replace(/-+/g,"-").replace(/^-+|-+$/g,"")}},mounted:function(){this.activeName=window.location.href.split("#")[1]}},o=(n(939),n(940),n(2)),c=n(374),l=Object(o.a)(a,(function(){var e=this,t=e._self._c;return t("div",{staticClass:"product-type"},[t("div",{staticClass:"body"},[t("el-breadcrumb",{attrs:{separator:"/"}},[t("el-breadcrumb-item",{attrs:{to:{path:"/"}}},[e._v(e._s(e.$t("Home_head.Home")))]),e._v(" "),t("el-breadcrumb-item",[e._v(e._s(e.$t("Product")))])],1),e._v(" "),t("div",{staticClass:"all_category"},[t("div",{staticClass:"title"},[t("i"),e._v("\n        "+e._s(e.$t("PRODUCT CATEGORIES"))+"\n      ")]),e._v(" "),t("div",{staticClass:"categories"},e._l(e.leftList,(function(n,i){return t("div",{key:i,staticClass:"category_item"},[t("el-tooltip",{staticClass:"item",attrs:{effect:"dark",content:n.language||n.label,placement:"top","open-delay":150,"popper-class":"category-tooltip",disabled:n.tooltipDisabled}},[t("a",{class:n.label==e.activeName?"active":"",attrs:{href:"/c/".concat(n.urlAccess)},on:{mouseenter:function(t){return e.checkTruncation(t,n)}}},[t("span",{staticClass:"category_name"},[e._v(e._s(n.language||n.label))]),e._v(" "),t("span",{staticClass:"item_num"}

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